台玻挑戰日商壟斷!AI高階玻纖布市場將掀波瀾?
新聞摘要
隨著AI伺服器需求激增,全球高階玻璃纖維布(T-glass)供不應求,這種材料對AI晶片生產良率至關重要。
目前,日本日東紡(Nittobo)是唯一供應商,輝達、微軟、Google等科技巨頭已預定大部分產能,導致PCB及載板廠如欣興、景碩等面臨供應緊張,交貨周期延長至6至8週。
日東紡雖計劃投資800億日圓在日本及台灣擴產,目標2028年將台灣產能翻倍,但因電子市場波動大,公司擴產態度保守,無法立即緩解短缺,並自8月1日起將產品價格調漲20%,以應對成本上漲。
與此同時,台玻(1802)看準市場缺口,加速投入高階玻纖布生產,預計2025年底前完成產線翻新,比日東紡新廠建置快約兩年。
台玻產品正進行CCL及載板廠認證,最快年底獲輝達等終端用戶認可,啟動採購。
董事長林伯豐強調,全球僅日東紡與台玻能供應此材料,台玻希望搶占AI資料中心市場先機。
市場分析指出,價格上漲將推升PCB及載板製造成本,但因終端需求強勁,欣興、臻鼎等大廠有望轉嫁成本並改善毛利率。
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